產品目錄

                        PRODUCT CENTER

                        3維X射線CT裝置 TDM

                        發布時間:2020-02-09 17:11:52瀏覽次數:

                        業界最高分辨率的工業用X射線CT。 除了金屬材料外,以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
                         

                        特點

                        產品陣容  

                        從超弱X線到高能量X線,可對應各種功率的X線的要求。

                        高尺寸精度   

                        采用高精度標準校準器,可以對樣品移動坐標進行校正。

                        高分辨率·寬動態范圍  

                        空間分辨率:最高分辨率0.1μm  

                        對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。

                        高速處理  

                        獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建,擁有業內最快等級的運算處理能力。

                        ● 3D圖像顯示功能  

                        利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能,樣品的待觀  察部位和部位在圖像中的位置同時表示,對比一目了然。



                        系統配置和圖像顯示功能






                        幾微米(μm)以內的微小焦點(微聚焦)放射的X射線,以錐形擴散并穿透樣品。
                        樣品的投影數據為(X線管焦點~檢出器間的距離)÷(X線管焦點~樣品間的距離)的幾何倍率,以上投影會投射在檢出器上 (FDP、X線CCD等)
                        投射在檢出器上的投影數據,會經過A/D轉換器傳送至主處理控制單元CPU。
                        通過主處理控制單元CPU,可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。 同時,需要進行特殊圖像處理的話,可通過購買選購品(多功能測量·分析系統)來進行各種測量和分析。




                        應用例





                        技術規格

                        項目

                        TDM1000H

                        -II(2K)

                        TDM1000H

                        -DD

                        TDM1300H

                        -II(2K)

                        TDM1600H

                        -II

                        TDM1000H

                        -Sμ

                        TDM1000H

                        -Sμ/DD

                        TDM2300H

                        -FP

                        TDM3000H

                        -FP

                        標準規格

                        線源

                        方式

                        密封管(反射型)

                        開放管(透過型)

                        開放管(反射型)

                        管電壓范圍

                        30~100kV

                        30~130kV

                        30~160kV

                        30~100kV(限制)

                        30~230kV

                        30~300kV

                        燈絲

                        鎢絲

                        LaB6

                        鎢絲

                        最小分辨率

                        5μm

                        0.8μm

                        0.25μm

                        4μm

                        檢出器

                        檢出器方式

                        I.I.

                        I.I./X線相機

                        I.I.

                        I.I./X線照相機

                        FPD

                         

                         

                        檢出面尺寸

                        4/2英寸切換

                        4/2英寸切換

                        (I.I.)/ 13.3mm(X 線 相機)

                        4/2英寸切換

                        4/2英寸切換

                        (I.I.)/ 13.3mm(X 線相機)

                        16英寸

                        像素數量

                        2048×2048

                        2048×2048

                         

                        輸出灰度

                        12位

                        12位(I.I.)/

                        16位(X線相機)

                        12位

                        12位(I.I.)/

                        16位(X線相機)

                        16位

                        機械手

                        6軸自動控制(放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y)·自動對中掃描

                        運算控制部

                        操作系統:Microsoft Windows 64bit 內存容量:32GB以上 硬盤容量:3TB以上 數據記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM

                        適用樣品

                         

                        材質

                        輕元素~金屬(小徑)

                        輕元素~金屬(中徑)

                        輕元素~輕金屬(小徑)

                        輕元素~金屬

                        (小徑)

                        輕元素~金屬(大徑)

                         

                        最大外形尺寸

                         

                        Φ150×H150

                        Φ150×H150

                        (限制)

                        Φ150×H150

                        Φ150×H150

                        (限制)

                        Φ250×H250

                        Φ300×H300

                        最大重量

                        2kg以內

                        5kg以內

                        最大X線透過厚度

                        換算成鋁50mm

                        換算成鋁75mm

                        換算成鋁100mm

                        換算成鋁30mm

                        換算成鋁100mm

                        換算成鋁300mm

                        解析度

                        像素值

                        攝影視野÷2048

                        攝影視野÷2048

                        最大倍率時

                        0.5μm

                        0.1μm

                        4μm

                         

                         

                        最小倍率時

                        22.5μm

                        22.5μm

                        (I.I.)/ 4.25μm(X線相機)

                        22.5μm

                        10μm

                        10μm(I.I.)

                        / 4.25μm(X 線相機)

                        140μm

                        圖像種類

                        透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像

                         

                        測量功能

                        ROI類別:矩形·橢圓·線段                                                          

                         ROI測量:長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示(可選擇安裝3D圖像處理系統)

                        自定義規格

                        高分辨率對應

                        TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等

                         

                        掃描功能增強

                        ※ 根據需要單獨或組合配置

                        ☆螺旋掃描:根據用戶需求擴大垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時)

                        ☆偏移·螺旋掃描:同時放大水平和垂直方向的視野

                        (例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時)

                        ☆寬和細節掃描:以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍

                        ☆應力掃描:功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描

                        投影部設計變更

                        根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求



                        多功能測量·分析系統例(選購)
                        從獲得的三維數據中進行各種測量和分析的多功能圖像處理軟件,如體積測量、孔隙率測量、應力分析等。

                        內部缺陷檢出

                        對鑄造品、樹脂等三維圖像內部缺陷或粒子進行自動抽出,并提供位置或體積的報告。

                        壁厚測定

                        利用三維技術檢測出指定厚度尺寸的部分,并著色表示。

                        三維測量

                        實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序,批量測量成為可能。

                        形狀比較

                        通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊,可以比較兩種不同的形狀。

                        3D骨形態計測

                        自動分離,提取和分析松質骨,皮質骨,骨髓。

                        骨鹽量計測

                        選擇已知密度的模型對骨量進行測定,模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。   每個部位的骨密度分布一目了然。

                        風濕病計測

                        對風濕骨關節、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。

                        有限元方法應力分析系統

                        使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型,執行骨骼的壓力分析,例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出,并且可以模擬骨破壞。

                        3D粒子計測

                        去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊,并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。

                        3D纖維計測

                        基于3D結構的CT圖像,通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊,測量長度、局部取向、分散性等。


                        Copyright © 2018-2022 柜谷科技發展(上海)有限公司 版權所有 地址:上海市浦東新區曹路鎮金海路2588號B217室 備案號:滬ICP備19046444號-1 

                        1024jd基地手机看国产